Lugar de origen: | China |
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Nombre de la marca: | CESGATE |
Certificación: | UL、IATF16949、ISO9001 |
Número de modelo: | N/A |
Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
Precio: | Negotiable (Depends on your BOM) |
Detalles de empaquetado: | Cartones modificados para requisitos particulares según tamaño y peso del producto, con espuma del c |
Tiempo de entrega: | 1-2 DÍAS LABORABLES |
Condiciones de pago: | T/T, L/C |
Capacidad de la fuente: | 10,0000PCS por día |
Nombre de producto: | Los componentes electrónicos del PWB Emu8086 excluyen del diseñador 20 de Bom Solidworks Altium | Característica: | SMT/BOM |
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Calidad: | Nueva garantía original del 100% | Situación de la parte: | Activo |
Fuente: | Distribuidores autorizados globales importantes | Fabricante: | Ningunos |
Acabamiento superficial: | HASL sin plomo | ||
Alta luz: | Componentes electrónicos del PWB Emu8086,Componentes electrónicos sin plomo del PWB de HASL |
Los componentes electrónicos del PWB Emu8086 excluyen del diseñador 20 de Bom Solidworks Altium
Nuestras fuerzas
1. Puede reducir coste del PWB. Cuando los aumentos de la densidad del PWB más allá de ocho capas, él son fabricados por HDI y su coste sea más bajo que el proceso acuciante complejo tradicional.
2. densidad del circuito del aumento, interconexión de placas de circuito tradicionales y piezas
3. promueva el uso de técnicas constructivas avanzadas
4. Tiene mejor exactitud eléctrica del funcionamiento y de la señal
5. una mejor confiabilidad
6, pueden mejorar funcionamiento termal
7. Puede mejorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. mejore la eficacia del diseño
Los tableros de HDI son ampliamente utilizados en los teléfonos móviles, las cámaras digitales, el MP3, MP4, los ordenadores portátiles, la electrónica de automóvil y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más ampliamente utilizados. Fabrican a los tableros de HDI típicamente usando un método de la acumulación. Cuanto más largo es el tiempo de corrección, más alto es el grado técnico del tablero. Los tableros regulares de HDI están básicamente disponibles. HDIs de gama alta utiliza dos o construye más técnicas. Al mismo tiempo, las tecnologías avanzadas de los componentes del PWB tales como agujeros apilados, el relleno plateado del agujero y la perforación directa del laser se utilizan. Utilizan a los tableros de gama alta de HDI principalmente en los teléfonos móviles 3G, las cámaras digitales avanzadas, los tableros del portador de IC, etc.
Plazo de obtención para la compra de componentes de los componentes del PWB
Ésta es la duración requerida para fabricar un componente. Incluye la preparación de la orden, la cola, la disposición, el funcionamiento, la inspección y el tiempo puesto-lejos.
Para los productos hechos en una orden, es el tiempo llevado del lanzamiento de una orden, la producción y el envío.
El plazo de ejecución de desarrollo es una de las tendencias emergentes en compra de componentes del componente electrónico. Esto crea un gran reto para comprar a comunidades.
No hay generalmente estabilidad cuando se trata de plazos de ejecución.
Que extiende la de ejecución plazos es un levantamiento complicado de la situación debido a las demandas de mercado, a los apremios de la inversión y a las asignaciones de la capacidad en algunas regiones.
El plazo de obtención es generalmente entre 5 - 8 días laborables a partir del día inicial de orden. Para la producción en masa el plazo de ejecución puede tomar hasta 2 semanas.
Sin embargo, esto puede diferenciar a partir de una región a la otra. Por ejemplo, los plazos de ejecución para los resistores en Norteamérica habían movido de 12 a 16 semanas a principios de 2017.
Su proveedor componente confiable de la compra de componentes
Las ventajas de CESGATE:
1. 1600 metros cuadrados de almacén central
2. gama completa de Yageo, Murata, Avx, Kemet RC
3. control de la temperatura y de humedad, primero hacia fuera mecanismo primero en entrar, primero en salir
4. Sistema estricto del acceso del proveedor
5. mecanismo estricto de la auditoría del proveedor
6. mecanismo anual de la auditoría del proveedor
FAQ
Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general? CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez. |
¿Q.Shipping costó? CESGATE: El coste de envío es determinado por el destino, peso, tamaño del embalaje de las mercancías. Por favor sepamos si usted nos necesita citarle el coste de envío. |
Q: ¿Qué certificados usted tiene? CESGATE: Tenemos certificados del ISO 9001, de ISO14001 y de la UL. |
Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito? CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato. |